广州速镭激光科技有限公司主要生产工业激光设备：厚膜激光调阻机，薄膜激光调阻机，传感器电阻激光调阻机，霍尔电阻激光调阻机，找直线位移传感器激光修刻加工大量供货，激光调阻代加工，主要销售区域为 广州，深圳，上海，天津，汕头， 江门，东莞，中东地区。本公司提供手机电子行业非标准设计方案、汽配零件激光打标方案设计、汽配零件标示明码（暗码）方案、提供软件二次开发应用。速镭激光在其设计制造，装配调试等环节严格把关，讲诚信守---直线位移传感器激光修刻加工大量供货，---每台产品的性能和达到出厂要求。
速镭激光科技有限公司————厚膜激光调阻机
在通讯设备中，厚膜混合集成压控振荡器、模块电源、精密网络、有源滤波器、 衰减器、线路均衡器、旁音抑制器、话音放大器、高频和中频放大器、接口阻抗变换器、用户接口电路、中继接口电路、二 / 四线转换器、自动增益控制器、光信号收发器、激光发生器、微波放大器、微波功率分配器、微波滤波器、宽带微波检波器等。
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在仪器仪表及机床数控行业，厚膜混合集成电路一般用于各种传感器接口电路、电荷放大器、小信号放大器、信号发生器、信号变换器、滤波器、 igbt 等功率驱动器、功率放大器、电源变换器等。在其它领域，厚膜多层步线技术已成功用于数码显示管的译码、驱动电路，透明厚膜还用于冷阴极放电型、液晶型数码显示管的电极
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激光划技术是生产集成电路的关键技术。其划线细、精度高(线宽为15-25μm槽深5-200μm加工速度快(可达200mm/成品率达99.5%以上。集成电路生产过程中，一块基片上要制备上千个电路，封装前要把它分割成单个管芯。传统的方法是用金刚石砂轮切割，硅片表面因受机械力而产生辐射状裂纹。用激光划线技术进行划片，把激光束---在硅片表面，产生高温使材料汽化而形成沟槽。
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通过调节脉冲重叠量可控制刻槽---，使硅片很容易沿沟槽整齐断开，也可进行多次割划而直接切开。由于激光被---成的光斑，热影响区，切划50μm深的沟槽时，镇江直线位移传感器激光修刻加工大量供货，沟槽边25μm地方温升不会影响有源器件的性能。激光划片是非接触加工，硅片不会受机械力而产生裂纹。因此可以达到提高硅片利用率、成品率高和切割---的目的还可用于单晶硅、多晶硅、非晶硅太阳能电池的划片以及硅、锗、化稼和其他半导体衬底材料的划片与切割。
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加工方式扫描加工面积400mm激光光源1064nm/cw激光功率20w对焦方式ccd辅助平台定位精度±0.05mm抓标定位方式ccd特征提取运行环境+15℃-30℃设备外形尺寸1000*700*1500mm
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