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激光焊接是用激光束照射材料使之熔化而不汽化。冷却后成为一块连续的固体结构。焊接速度快、---/宽度比高、工件变形小;不受电磁场影响,激光在室温、真空、空气及某种气体环境中均能施焊,并能通过玻璃或对光束透明的材料进行焊接;可焊接难熔材料如钦、石英等,并能对---材料施焊;可进行微型焊接;可对难以接近的部位,施行非接触远距离焊接,具有很大的灵活性;激光束易实现光束按时间与空间分光,能进行多光束同时加工及多工位加工,为更精密的焊接提供了条件。
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电子元器件制造过程中需要点焊、密封焊、叠焊,由于元器件不断向小型化发展,要求焊点小、焊接强度高、焊接时对周围热影响区小。传统的焊接工艺难以满足需要,而激光焊接可以实现。显像管电子组装采用激光点焊工艺后,---提高,目前彩色显像管生产线几乎都装备了脉冲激光点焊机。
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角度位移传感器:
角度位移传感器应用于障碍处理:使用角度传感器来控制你的轮子可以间接的发现障碍物。原理非常简单:如果马达角度传感器构造运转,而齿轮不转,说明你的机器已经被障碍物给挡住了。此技术使用起来非常简单,而且非常有效;要求就是运动的轮子不能在地板上打滑(或者说打滑次数太多),否则你将无法检测到障碍物。一个空转的齿轮连接到马达上就可以避免这个问题,这个轮子不是由马达驱动而是通过装置的运动带动它:在驱动轮旋转的过程中,如果惰轮停止了,说明你碰到障碍物了。

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它的测量原理是保持霍耳元件(见半导体磁敏元件)的激励电流不变,并使其在一个梯度均匀的磁场中移动,则所移动的位移正比于输出的霍耳电势。磁场梯度越大,灵敏度越高;梯度变化越均匀,霍耳电势与位移的关系越接近于线性。以图2中是三种产生梯度磁场的磁系统:a系统的线性范围窄,位移z=0时,霍耳电势≠0;b系统当z<2毫米时具有---的线性,z=0时,霍耳电势=0;c系统的灵敏度高,测量范围小于1毫米。图中n、s分别表示正、负磁极。霍耳式位移传感器的惯性小、频响高、工作---、---,因此常用于将各种非电量转换成位移后再进行测量的场合。
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激光划技术是生产集成电路的关键技术。其划线细、精度高(线宽为15-25μm槽深5-200μm加工速度快(可达200mm/成品率达99.5%以上。集成电路生产过程中,一块基片上要制备上千个电路,封装前要把它分割成单个管芯。传统的方法是用金刚石砂轮切割,硅片表面因受机械力而产生辐射状裂纹。用激光划线技术进行划片,把激光束---在硅片表面,产生高温使材料汽化而形成沟槽。
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通过调节脉冲重叠量可控制刻槽---,使硅片很容易沿沟槽整齐断开,也可进行多次割划而直接切开。由于激光被---成的光斑,热影响区,切划50μm深的沟槽时,沟槽边25μm地方温升不会影响有源器件的性能。激光划片是非接触加工,硅片不会受机械力而产生裂纹。因此可以达到提高硅片利用率、成品率高和切割---的目的还可用于单晶硅、多晶硅、非晶硅太阳能电池的划片以及硅、锗、化稼和其他半导体衬底材料的划片与切割。
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